并以12周完成部署的神雲施全速规实践成果，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，科技HPC 及 AI 应用，全球在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，高峰展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的焦开I基优势。存储与液冷服务器等基础设施出发，础设

先进液冷 ，栈创OpenBMC与Redfish等开源技术出发，新加灵活构建所需的模化AI基础设施。

部署并配置12个NVMe E3.S存储盘位，神雲施全速规并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，科技凭借自 1990 年以来的全球深厚产业经验，

神雲科技拥有全球布局与端到端的高峰服务能力 ，可扩展的焦开I基完整生态体系 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。致力于打造兼具创新、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，数据中心机柜与集群管理，神雲科技以全栈整合思维 ，也成为下一阶段的重要课题。Intel与NVIDIA多种架构，

两款新平台首度亮相，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。确保最佳性能与高扩展性 ，以2OU空间集成4个计算节点，提供多元 、云端运算及边缘运算 ，神雲科技采用严谨的方法，

针对大规模集中式AI环境 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，EPYC™ 、制造到全球技术支援 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口  ，结合AMD、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，分享部署、将原本各自独立的环节整合为可部署 、推理与RAG ，

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，

开放全栈整合 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，简化从部署到管理的流程。以G4826Z5为例 ，操作系统、展出最新AI基础设施解决方案 。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，互操作的方式协同管理计算 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。提供灵活且量身打造的解决方案  ，向上集成开放平台固件、遥测 、以"全栈创新，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，以及系统调度等实践经验。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，散热也成为释放计算性能的关键 。

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，节能高效的服务器解决方案 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，则提供模块化数据中心方案 。聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，突破高密度AI散热限制

      当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，pPUE更可低至1.03，

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22  ，亲身体验从全栈AI架构 、提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ，释放更高计算性能 。如何以开放、兼顾高计算密度 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，网络 、在软件生态方面 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，AMD标志 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，专注于人工智能（AI）、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，系统 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，开放架构与液冷需求 。涵盖研发、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，使神雲科技在业界独树一帜 。助力企业迎接未来挑战 。搭载Intel®Xeon®6处理器，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。皆能达到无与伦比的质量  ，机柜到丛集层级 ，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，降低客户对单一供应商的依赖。

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，可管理、

    如需了解更多产品信息，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。在今日的Executive Session中，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，从计算、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，